ماشین برش لیزری فلزی-تهيه کننده جهاني

激光切割打孔是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部融化，气化；从而达到切割工件的目的，激光束是经过专用光学系统聚焦后形成一个光斑非常小的光点，能量密度极高，因而对一些硬度比较高的材料如硬质合金，陶瓷，金刚石，等切割出来有较好的效果。如按常规机械加工方式，这是很难实现的任务，又因其加工方式是非接触形式的，所以对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响区域极小，从而对精密配件的加工更具优势。激光束的能量和轨迹易于实现精密控制，因而可完成精密复杂的加工。在机械工业和五金行业以及电子行业已经得到广泛的应用。

应用领域
本公司生产的激光切割打孔机是利用激光技术和数控技术结合设计而成的一种自动化设备，具有高效率，低成本，安全稳定等特点。它可对金属货非金属板材，管材进行非接触式切割打孔。特别适合不锈钢，铁板，硅片，陶瓷片，金刚石等材料的切割打孔。在钣金和五金行业，激光切割打孔机可部分代替冲床和线切割，在工艺美术和装饰行业，激光切割机可用于制作美术字，徽标等；在电子行业激光切割打孔机可用于切割陶瓷片和硅片等，在包装行业可用于切割模板等等。

性能参数

型号	HL-C500
最大激光功率（W）	500
整机功率（KW）	8
激光波长（um）	1.064
切割厚度（mm）	0.1―3
最小切缝（mm）	0.1
重复精度（mm）	0.02
工作台	200×300 ─ 1000×1200
控制系统	工作站CNC数控系统
保护系统	同步气体保护系统（压缩空气）
切割速度（mm/min）	60―1400